热环境对微机械多晶硅薄膜电阻的电特性可能会产生一些影响，这主要取决于多晶硅材料的特性、热膨胀系数以及电阻器的设计和制造工艺。以下是一些可能的影响：

**1. 电阻值漂移：** 在高温环境下，多晶硅材料的电阻率可能会发生变化，从而导致薄膜电阻的电阻值发生漂移。这可能会影响电路的准确性和稳定性。

**2. 电阻温度系数：** 多晶硅的电阻温度系数是一个关键参数，它描述了电阻值随温度变化的程度。在热环境下，电阻的温度系数可能会变化，影响电阻在不同温度下的性能。

**3. 机械变形：** 高温环境可能引起微机械结构的膨胀或变形，从而影响电阻器的尺寸和形状。这可能导致电阻器的电阻值和电特性发生变化。

**4. 导电性变化：** 多晶硅材料的导电性可能会受到高温的影响，可能导致电子迁移、材料的析出等现象，从而影响电阻的性能。

**5. 耐久性：** 长时间暴露在高温环境下可能会导致多晶硅材料的老化，影响电阻器的稳定性和寿命。

为了评估热环境对微机械多晶硅薄膜电阻电特性的影响，可以进行以下研究：

1. **实验测试：** 在不同温度下进行电阻特性测试，包括电阻值、温度系数、稳定性等。观察电阻器在热环境下的变化。

2. **模拟分析：** 使用有限元分析等方法模拟多晶硅材料在高温环境下的行为，预测电阻器的变化趋势。

3. **材料研究：** 研究多晶硅材料在高温环境下的电导性变化、晶粒结构变化等，以理解其导致电阻特性变化的机制。

4. **优化设计：** 根据实验和分析结果，优化电阻器的设计和制造工艺，以提高其在高温环境下的稳定性和性能。

需要注意的是，多晶硅材料的性质和电阻器的结构会影响其在热环境下的响应。因此，在进行相关研究时，应考虑到多种因素，并采取适当的测试和分析方法。