集总参数电路和分布参数电路是两种用于描述电路特性的不同模型，而集成电路则是一种电子元件的封装形式。以下是它们之间的区别：

1. **集总参数电路（Lumped Parameter Circuit）：**

   - 集总参数电路模型假定电路中的元件集中分布，其物理尺寸相对较小，与电路的工作频率相比可以忽略不计。

   - 这种模型常用于低频电路和直流电路分析中，其中电路元件的尺寸相对较小，电流和电压变化较慢，因此可以将电路元件集中建模。

   - 集总参数电路中的元件通常包括电阻、电容和电感，它们分别用于描述电阻、电容和电感的性质。

2. **分布参数电路（Distributed Parameter Circuit）：**

   - 分布参数电路模型考虑电路中的元件具有分布式性质，其物理尺寸相对较大，电路的工作频率足够高，不能忽略传播时间和信号传播速度。

   - 这种模型通常用于高频电路、微波电路和传输线路等应用中，其中电路元件的尺寸相对较大，电磁波传播速度明显可见。

   - 分布参数电路考虑电阻、电容、电感以及传输线等元件的分布性质，通常需要使用微分方程来描述电路特性。

3. **集成电路（Integrated Circuit，IC）：**

   - 集成电路是将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到单个芯片上的电子器件。

   - 集成电路不涉及电路模型的选择，而是一种电子元件的物理封装形式，用于在小尺寸的芯片上实现复杂的电子功能。

   - 集成电路可用于各种电子设备和应用，包括计算机、通信设备、消费电子、医疗设备等。

综上所述，集总参数电路和分布参数电路是用于描述电路特性的不同模型，根据电路的工作频率和尺寸选择合适的模型。而集成电路则是一种电子元件的封装形式，用于实现各种电子功能。