HDI（High-Density Interconnect，高密度互连）板是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），其设计和制造旨在提供更高的元件密度和更复杂的互连结构。HDI板通常用于高端电子设备，如智能手机、平板电脑、计算机服务器和其他依赖于紧凑型、高性能PCB的设备。

HDI板的主要特点包括：

1. 高密度互连：HDI板具有非常高的元件密度和互连密度。这意味着它可以容纳更多的元件和连接，而不需要扩大PCB的物理尺寸。

2. 多层结构：HDI板通常采用多层PCB结构，允许内部层之间的复杂互连。这些内部层通常通过盲孔、埋孔和微孔连接，以实现信号传输。

3. 微细线路和微孔：HDI板使用微细线路和微小孔径，以实现高密度元件布局和互连。这些细线和微孔通常要求先进的制造技术，如激光钻孔和薄膜技术。

4. 复杂的互连需求：HDI板通常用于具有复杂互连需求的电子设备，如BGA（Ball Grid Array）封装、微型元件和高速信号传输。

5. 性能优化：HDI板设计旨在提高电路性能，减小信号传输延迟，降低电磁干扰，以满足高性能应用的要求。

HDI板是一种高级PCB技术，它在满足紧凑、高性能电子设备设计需求方面发挥着关键作用。它通常需要先进的设计和制造技术，因此制造成本较高。设计HDI板需要精确的规划和丰富的经验，通常由专业的PCB设计工程师来完成。