元器件的排列方式取决于电路板设计和元器件的类型。以下是一些常见的元器件排列方式：

1. 表面贴装（SMT）：这是一种常见的元器件排列方式，适用于现代PCB设计。在SMT中，元器件的引脚直接连接到PCB的表面，而不需要通孔。常见的SMT元器件包括贴片电阻、贴片电容、二极管、晶体管、集成电路等。SMT排列通常更紧凑，适用于高密度设计。

2. 通孔技术（THT）：在THT中，元器件的引脚通过PCB的通孔插入，然后焊接在PCB的另一侧。这种排列方式适用于较大的元器件，如插座、连接器和一些电阻器。它通常用于较老的PCB设计或需要较高的机械强度的应用。

3. 混合排列：某些电路板上使用了SMT和THT的混合排列方式。这在需要结合不同类型的元器件或需要特殊连接的应用中很常见。

4. 阵列排列：有时，相同类型的元器件会排列成一个元器件阵列，使其在PCB上占用更少的空间，提高效率。这适用于具有多个相似元器件的应用，如LED阵列、传感器阵列和电容阵列。

5. 模块化排列：某些电子元器件以模块化形式安装，如集成电路封装模块、传感器模块和通信模块。这些模块通常包含多个元器件和电路，以简化设计和维护。

6. 特殊排列：某些特殊应用可能需要特殊排列方式，如三维排列、层叠排列等，以满足特定的电路需求。

7. 优化排列：在设计过程中，元器件排列可以根据电路性能、EMI（电磁干扰）和散热需求进行优化。这可能包括更改元器件的位置、方向和间距。

元器件的排列方式应根据具体应用和电路要求进行选择。不同的排列方式可能对电路性能、PCB布局和维护产生不同的影响。在进行PCB设计时，通常需要仔细考虑元器件的排列方式，以确保电路的正常运行和可维护性。