电子元器件的引线成型是制造和封装过程的一部分，其主要目的是确保元器件的引脚或引线符合特定的要求，以满足电路连接、安装和性能方面的需求。引线成型通常包括以下目的和要求：

目的：

1. 连接性： 引线成型可以确保引脚与电路板或连接器的连接是可靠的，从而保证电子元器件正常工作。

2. 机械强度： 引线成型可以增强引线的机械强度，使其能够承受外部应力和振动，减少引脚断裂或脱落的风险。

3. 排列和间距： 引线成型可以使引脚排列整齐，保持正确的间距，有助于元器件的稳定安装和布局。

4. 外观美观： 引线成型可以提供引脚的外观整齐，有助于美观性和产品的市场吸引力。

要求：

1. 引脚位置和间距： 引脚成型应确保引脚位置和间距与电路板上的焊盘或连接器相匹配，以便正确连接。

2. 机械稳定性： 引线成型应确保引脚足够稳定，以承受机械应力，如插拔、震动和温度变化。

3. 电气连接： 引脚成型不应影响引脚与电路板之间的电气连接，确保信号传输的可靠性。

4. 防护： 在一些情况下，引线成型可以提供额外的防护，防止引脚受到污染、腐蚀或机械损坏。

5. 符合标准： 引线成型应符合相关的行业标准和规范，以确保产品的合规性和质量。

引线成型的具体要求和方法因元器件类型和封装方式而异。不同的元器件，如贴片元器件、插件式元器件、TO封装的器件等，都可能需要不同的引线成型技术。在制造和封装过程中，严格遵守引线成型的目的和要求对于确保产品的性能和可靠性至关重要。