电子元器件设备的主要失效形式可以分为多种类型，包括以下几种：

1. 电老化（Electromigration）： 电子元器件中的电流流过导体时，可能会引起金属导线中原子的迁移，导致导线变薄或断裂。这种现象通常在高电流密度下出现。

2. 热老化（Thermal Aging）： 高温环境下工作的电子元件可能会经历热老化，导致性能下降。这种现象通常会导致电子元器件的寿命缩短。

3. 机械应力和震动： 机械应力和振动可能会导致电子元件的焊点断裂或引脚脱落，尤其是在恶劣的工业环境或高振动环境下。

4. 电压过载和电击（Overvoltage and ESD）： 过高的电压或静电放电可能会损害电子元器件，特别是在输入/输出端口。

5. 化学腐蚀： 化学腐蚀可能会影响电子元件的外部封装或导电材料。

6. 元器件内部故障： 这包括电子元器件内部的材料故障、金属内部的互相碰撞或材料的氧化等。

7. 湿气和氧化： 高湿度环境可能导致元器件的金属部分氧化，损害其导电性能。

8. 元器件封装失效： 封装材料的老化、开裂或热膨胀系数不匹配可能导致元器件封装失效。

9. 电磁干扰（EMI）： 电磁干扰可能会导致元器件性能下降，尤其是在需要高EMC标准的应用中。

10. 元器件设备连接问题： 不良的焊接、插座或连接器问题可能导致连接不可靠或故障。

这些失效形式的具体影响因元器件的类型、工作环境和负载条件而异。因此，对于不同类型的电子元器件，需要采取适当的保护和维护措施，以确保其性能和可靠性。