使用X射线来识别假冒元器件是一种先进的方法，可以深入分析元器件的内部结构和特征。以下是一些用X射线识别假冒元器件的方法：

1. 比对正品图纸： 比对X射线扫描结果和正品元器件的设计图纸，看是否一致。假冒元器件可能在内部结构上存在显著差异。

2. 检查封装： 观察X射线扫描结果中的封装，检查其是否符合正品的标准。假冒元器件的封装通常存在明显的缺陷。

3. 检查内部结构： 通过X射线扫描分析元器件的内部结构，查看电路布局、芯片和连接是否符合正品标准。

4. 比较芯片标识： 使用X射线扫描的放大功能比较芯片上的标识，确保它们与正品一致。

5. 查看焊接质量： 检查X射线扫描结果中的焊接点，看是否有异常现象，如焊锡流动不良或存在异物。

6. 分析尺寸和布局： 比较X射线扫描结果中的元器件尺寸和布局是否符合正品的设计规格。

7. 检查材料： 分析X射线扫描结果中的元器件材料，看是否与正品相符。

8. 检查线路走线： 通过X射线扫描分析元器件内部的线路走线，看是否符合正品的布局。

9. 检查焊盘： 检查X射线扫描结果中的焊盘，查看是否有迹象表明焊盘有质量问题。

10. 比对电性能： 使用X射线分析元器件内部结构，进一步比对电性能，如电阻、电容等参数，看是否与正品一致。

需要指出的是，X射线分析通常需要专业设备和经验，因此建议将此类工作委托给专业的检测实验室或机构。同时，它只是用来辅助元器件认证的方法之一，应与其他技术和方法结合使用，以提高元器件的鉴别准确性。