解决电路板上高元器件的密封问题通常需要采用适当的密封技术和材料。高元器件可能包括电容器、电感、集成电路、连接器等。以下是一些方法，可以解决这个问题：

1. 选择适当的封装材料：选择具有良好封装性能的高温耐受材料，如硅胶、环氧树脂或聚氨酯。这些材料具有良好的粘合性和封装性能，可用于高元器件的密封。

2. 调整封装工艺：在封装过程中，可以采取一些特殊的工艺来处理高元器件。例如，使用精确的模具和工装来确保封装材料均匀地覆盖高元器件。

3. 预制密封垫圈：对于特别高的元器件，可以考虑在元器件周围预制密封垫圈，然后再进行密封。这可以确保高元器件被有效地封装，而不影响其他元器件。

4. 封装填充技术：使用封装填充技术，将封装材料注入到高元器件周围的空隙中。这种方法可以确保高元器件被均匀地封装，无需大面积的封装。

5. 使用密封罩：对于一些特别高的元器件，可以考虑使用定制的密封罩来覆盖它们。这些罩可以提供额外的封装保护，同时确保高元器件不受封装材料的影响。

6. 封装设计考虑：在电路板设计阶段考虑高元器件的封装问题。可以提前留出足够的空间和设计元器件布局，以便容纳封装材料和工艺。

7. 合适的工艺控制：确保在封装过程中严格控制工艺参数，如温度、压力和时间。这有助于确保高元器件的有效封装。

8. 可靠性测试：进行可靠性测试，以确保高元器件的封装在不同温度和湿度条件下具有足够的耐受性。

总之，解决电路板上高元器件的密封问题需要综合考虑材料、工艺和设计因素。采用适当的材料和工艺，结合合理的设计，可以确保高元器件得到有效的密封和保护，从而提高电路的可靠性和性能。