在PCB（Printed Circuit Board）线路板上的元器件放置规律是一项非常重要的工作，它涉及到电路性能、EMI（Electromagnetic Interference）抑制、散热、制造成本等多个方面。以下是一些关于元器件放置规律的分析：

1. 电路性能优化：元器件的放置对电路性能至关重要。例如，要确保信号传输线尽量短，以降低信号延迟和传输损耗。此外，对于高速数字电路，要避免信号回流路径交叉，以降低串扰。

2. EMI抑制：电磁干扰（EMI）是一个重要的问题。通过合理放置元器件，可以减少信号线的辐射和敏感线路的干扰，从而提高抗EMI能力。

3. 散热：一些元器件，如高功耗的集成电路或功率器件，需要有效的散热。放置这些元器件时要考虑通风和散热设备的位置。

4. 制造成本：元器件的放置也会影响制造成本。例如，如果元器件太过密集或难以访问，可能会增加组装难度和成本。

5. 布局一致性：对于多层PCB，要保持布局一致性，以便易于理解和维护。这包括相似功能元器件的类似排列。

6. 元器件封装：选择适当的元器件封装形式对于布局至关重要。不同封装形式可能需要不同的布局方式。

7. 通信和电源规划：元器件的放置应与通信总线和电源分配规划协调一致。这可以确保信号和电源的有效分发。

8. 临近关系：一些元器件需要彼此靠近，以减少线路长度。例如，晶振和与之相关的晶体管应该尽可能接近。

9. 重要元器件优先：重要元器件，如微控制器或核心电路，应放置在布局中最容易访问的位置，以便于测试和编程。

总之，元器件放置规律需要综合考虑电路性能、EMI、散热、制造成本等多个因素。通常，这需要通过计算机辅助设计（CAD）工具来帮助工程师优化元器件布局。同时，经验和不断的设计实践也对元器件放置的规律有所帮助。