ICT（In-Circuit Test）是一种用于测试印刷电路板（PCB）上电子元件和电路连接的自动化测试方法。它的基本原理包括以下几个关键步骤：

1. 引脚接触：测试设备使用测试探针或夹具上的引脚接触到PCB上的电子元件的引脚或连接点。这通常通过特殊的测试夹具或探针头完成。

2. 测试信号注入：测试设备向PCB注入测试信号，例如电压或电流。这些信号用于激活和测试电子元件以及电路连接。

3. 测试点检测：测试设备检测测试点上的电流、电压或其他参数，并与预期值进行比较。这有助于确定是否存在电路连接问题或元件故障。

4. 自动测试程序：ICT测试通常是自动化的，使用预定义的测试程序来控制测试设备的操作。这些程序可以针对特定PCB进行定制，以确保测试覆盖尽可能全面。

5. 测试结果分析：测试设备收集测试结果并与规格和标准进行比较。如果测试结果不符合规格，系统将标记故障，并可能提供有关故障类型和位置的信息。

6. 故障报告和记录：ICT系统会生成故障报告，指示出现的问题以及其位置。这有助于后续的维修和修复。

7. 修复或修订：根据测试结果，制造商或维修人员可以修复或修订PCB，以解决检测到的问题。

基本原理的核心是通过向电路注入信号并测量反馈信号来测试电路的连通性和性能。ICT测试通常在大批量生产中用于质量控制，以确保PCB的性能和可靠性。它可以高效地检测连接问题、元件失效和其他潜在问题，有助于提高制造质量。不过，ICT测试需要相应的测试设备和程序来执行，因此对于小批量或原型制造来说，可能不是最经济的选择。