在SMT（Surface Mount Technology）贴片加工中，可能会出现各种不良现象，这些不良现象可以影响电子产品的性能和质量。以下是一些常见的SMT贴片加工不良现象以及它们的定义：

1. 虚焊（Solder Bridging）：虚焊是在焊盘之间发生的不期望的锡桥接现象。这会导致相邻焊盘之间短路。虚焊通常是由于过多的焊膏或不正确的焊膏分布引起的。

2. 短路（Short Circuit）：短路是电路中的两个或多个不同连接点之间发生意外的电气连接。这可以导致电路的功能异常或完全失败。

3. 不焊（Non-solder）：不焊是指在焊盘和元件引脚之间没有足够的焊料连接。这可能是由于焊膏分布不均匀、温度不足、焊盘污染或元件引脚包括锡的问题导致的。

4. 元件偏移（Component Misalignment）：元件偏移是指贴片元件没有正确放置在其指定的位置上。这可能导致元件之间的电气连接问题或不稳定的焊接。

5. 元件倾斜（Component Tombstoning）：元件倾斜是指在焊接过程中，元件的一侧升起，导致另一侧的引脚与焊盘分离。这可能是由于热收缩不均匀引起的。

6. 元件损坏（Component Damage）：元件在贴片过程中可能会受到损坏，如引脚弯曲、裂缝或其他物理损伤。这可能会导致元件性能下降或完全失效。

7. 过多焊料（Excessive Solder）：过多焊料可能会导致虚焊、短路或引脚焊接不稳定，因为它可能涂覆在焊盘或引脚之间。

8. 漏焊（Solder Skip）：漏焊是指在焊盘和元件引脚之间存在缺失的焊料，这可能会导致不良的焊接质量。

9. 焊料沿引脚外流（Solder Squeeze-Out）：焊料沿着元件引脚外流，可能导致虚焊、焊料堆积或短路。

这些不良现象通常通过视觉检查、X射线检测、电子测试等方法来识别和验证。定义这些不良现象通常基于制造标准和规范，这些标准通常由行业组织或制造商制定。通过使用合适的设备和工艺控制，可以减少或避免这些不良现象，提高SMT贴片加工的质量和可靠性。