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PCB的表面处理方式你会几种

 

2023-10-25 16:06:43

晨欣小编

PCB(Printed Circuit Board)的表面处理方式有多种,不同的方式适用于不同的应用和要求。以下是一些常见的 PCB 表面处理方式:

  1. 无铅喷锡(Lead-Free HASL)

    • 无铅喷锡是一种环保的表面处理方式,用于代替传统的HASL。它使用无铅锡合金来涂覆PCB的焊盘,以改善焊接性能。

  2. 热浸锡(Hot Air Solder Leveling,HASL)

    • HASL 是一种常见的表面处理方式,通过在焊盘上涂覆锡来改善焊接性能。然后,通过热浸涂层来实现平整的焊盘表面。

  3. 金属化碳膜(ENIG)

    • ENIG 使用镍和金作为表面涂层,以提供高质量的焊接表面和抗氧化性能。这种处理方式通常用于高要求的应用,如通信设备和计算机硬件。

  4. 电镀金(Electroless Gold)

    • 电镀金是一种金属处理方法,通过在焊盘上电化学沉积金层,以提供良好的导电性和耐腐蚀性。它通常用于高频应用。

  5. 硬金(Hard Gold)

    • 硬金是一种非常耐磨的金属表面处理,通常用于连接器和插座。它在焊盘上形成一个坚硬的金属层,以提供长期的可靠性。

  6. 喷镀镍金(Electroless Nickel Gold,ENIG)

    • ENIG 结合了镍和金,提供了良好的焊接性能和抗氧化能力,特别适用于高密度焊接应用。

  7. 无铅喷镀锡(Immersion Tin)

    • 无铅喷镀锡使用锡来涂覆焊盘,以提供无铅焊接表面。这种处理方式通常用于符合环保要求的应用。

  8. 有机阻焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)

    • OSP 是一种有机膜,用于保护焊盘的铜表面,提供一层薄膜来保持焊盘的新鲜度和可焊性。

  9. 无铅喷镀镍金(Immersion Nickel Gold,ING)

    • ING 使用镍和金来覆盖焊盘,以提供良好的耐腐蚀性和焊接性能,特别适用于无铅焊接应用。

不同的表面处理方式适用于不同的 PCB 应用和制造流程。选择适当的表面处理方式取决于电路板的设计需求、环境条件、焊接方法和成本等因素。表面处理是确保电路板性能和可靠性的重要步骤之一。


 

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