
电子元器件SMD的封装分类大全
2023-11-06 17:06:55
晨欣小编
表面贴装器件(Surface Mount Device, SMD)的封装分类非常丰富,它们根据不同的封装形状、尺寸和功能被分为多种类型。以下是一些常见的SMD封装类型:
贴片封装(Chip Package):
01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812等。
这些是常见的贴片电阻、电容和其他被称为“贴片”的小型元件的封装。
QFP(Quad Flat Package):
TQFP(薄型QFP)、LQFP(低型QFP)、VQFP(非导热QFP)等。
通常用于微控制器、FPGA等。
BGA(Ball Grid Array):
PBGA(塑料BGA)、CSP(芯片封装BGA)等。
常见于高性能微处理器、FPGA、GPU等。
SOIC(Small Outline Integrated Circuit):
SOIC-8、SOIC-16、SOIC-28等。
常见于线性放大器、操作放大器等。
SOT(Small Outline Transistor):
SOT-23、SOT-223、SOT-89等。
常见于晶体管、稳压器件等。
SSOP(Shrink Small Outline Package):
SSOP-16、SSOP-24、SSOP-28等。
常见于存储器、通信集成电路等。
SOP(Small Outline Package):
SOP-8、SOP-16、SOP-28等。
常见于模拟集成电路、通信集成电路等。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):
PLCC-20、PLCC-28、PLCC-68等。
常见于EPROM、闪存芯片等。
TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):
TSSOP-8、TSSOP-14、TSSOP-20等。
用于高密度、低轮廓的集成电路。
DFN(Dual Flat No-leads):
DFN-6、DFN-8、DFN-10等。
低轮廓、无引脚的封装,常用于LED驱动等。
TO(Transistor Outline):
TO-92、TO-220、TO-263等。
常见于功率晶体管、稳压器等。
LGA(Land Grid Array):
LGA-775、LGA-1151等。
常见于中央处理单元(CPU)。
QFN(Quad Flat No-leads):
QFN-16、QFN-32、QFN-48等。
低轮廓、无引脚的封装,用于RF、无线通信、功率放大器等。
SOJ(Small Outline J-lead):
SOJ-16、SOJ-20、SOJ-28等。
常见于存储器、模拟集成电路等。
TSOP(Thin Small Outline Package):
TSOP-I、TSOP-II等。
常见于DRAM存储芯片。
以上是一些常见的SMD封装类型,每种封装都适用于不同类型的元器件和应用。封装的选择通常取决于元器件的功能、尺寸和特殊需求。在PCB设计中,正确选择和使用适当的SMD封装对于确保电路性能和可靠性非常重要。