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电子元器件SMD的封装分类大全

 

2023-11-06 17:06:55

晨欣小编

表面贴装器件(Surface Mount Device, SMD)的封装分类非常丰富,它们根据不同的封装形状、尺寸和功能被分为多种类型。以下是一些常见的SMD封装类型:

  1. 贴片封装(Chip Package):

    • 01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812等。

    • 这些是常见的贴片电阻、电容和其他被称为“贴片”的小型元件的封装。

  2. QFP(Quad Flat Package):

    • TQFP(薄型QFP)、LQFP(低型QFP)、VQFP(非导热QFP)等。

    • 通常用于微控制器、FPGA等。

  3. BGA(Ball Grid Array):

    • PBGA(塑料BGA)、CSP(芯片封装BGA)等。

    • 常见于高性能微处理器、FPGA、GPU等。

  4. SOIC(Small Outline Integrated Circuit):

    • SOIC-8、SOIC-16、SOIC-28等。

    • 常见于线性放大器、操作放大器等。

  5. SOT(Small Outline Transistor):

    • SOT-23、SOT-223、SOT-89等。

    • 常见于晶体管、稳压器件等。

  6. SSOP(Shrink Small Outline Package):

    • SSOP-16、SSOP-24、SSOP-28等。

    • 常见于存储器、通信集成电路等。

  7. SOP(Small Outline Package):

    • SOP-8、SOP-16、SOP-28等。

    • 常见于模拟集成电路、通信集成电路等。

  8. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):

    • PLCC-20、PLCC-28、PLCC-68等。

    • 常见于EPROM、闪存芯片等。

  9. TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):

    • TSSOP-8、TSSOP-14、TSSOP-20等。

    • 用于高密度、低轮廓的集成电路。

  10. DFN(Dual Flat No-leads):

    • DFN-6、DFN-8、DFN-10等。

    • 低轮廓、无引脚的封装,常用于LED驱动等。

  11. TO(Transistor Outline):

    • TO-92、TO-220、TO-263等。

    • 常见于功率晶体管、稳压器等。

  12. LGA(Land Grid Array):

    • LGA-775、LGA-1151等。

    • 常见于中央处理单元(CPU)。

  13. QFN(Quad Flat No-leads):

    • QFN-16、QFN-32、QFN-48等。

    • 低轮廓、无引脚的封装,用于RF、无线通信、功率放大器等。

  14. SOJ(Small Outline J-lead):

    • SOJ-16、SOJ-20、SOJ-28等。

    • 常见于存储器、模拟集成电路等。

  15. TSOP(Thin Small Outline Package):

    • TSOP-I、TSOP-II等。

    • 常见于DRAM存储芯片。

以上是一些常见的SMD封装类型,每种封装都适用于不同类型的元器件和应用。封装的选择通常取决于元器件的功能、尺寸和特殊需求。在PCB设计中,正确选择和使用适当的SMD封装对于确保电路性能和可靠性非常重要。


 

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