电磁干扰（EMI）是电子设备中常见的问题，通过合理安排电路板的叠层结构，可以有效地减少或抑制电磁干扰。以下是一些通过叠层来减少EMI问题的方法：

1. 分层设计： 将电路板分为不同的层，每一层都有特定的功能和信号传输路径。典型的分层包括信号层、电源层、地层、和地平面层等。分层可以降低信号线和电源线之间的干扰。

2. 地平面设计： 在电路板的一层或多层中保留大面积的地平面。地平面可以提供低阻抗的回流路径，减少信号线的环路面积，降低辐射干扰。

3. 分隔高频和低频信号： 在不同的层上放置高频和低频信号，可以减少它们之间的相互影响。高频信号一般放在内层，而低频信号则放在外层。

4. 使用绕线规则： 避免将高频信号线和低频信号线平行走在同一层上，特别是在较长的距离上。这有助于减少信号间的串扰。

5. 使用屏蔽层： 在电路板的外层或内层中添加屏蔽层，有助于阻止电磁辐射。屏蔽层可以是金属层，也可以是带有铜箔的层。

6. 差分信号设计： 对于需要高抗干扰能力的信号，可以使用差分信号设计。差分信号的两个导线（正负线）相对于周围的环境更具有抗干扰能力。

7. 合理布局元件： 合理布局元件，减小元件之间的距离，降低元件引脚的长度，有助于减少回路面积，减小电磁辐射。

8. 使用低频和高频滤波器： 在电源线和信号线上使用低频和高频滤波器，以抑制电磁噪声的传播。

通过以上方法，可以降低电磁干扰的发生和传播，提高电路板的抗干扰能力，从而减少EMI问题。在设计过程中，最好根据具体应用场景和要求，结合仿真和测试手段，不断优化电路板的叠层设计。