STM（Surface Mount Technology），中文通常称为贴片技术，是一种电子元器件的表面安装技术，用于替代传统的插件技术。STM在电子制造中广泛应用，主要用于贴片元器件的焊接，包括表面贴片元件（Surface Mount Devices，SMD）和贴片组装。

STM的优点：

1. 空间利用率高： 贴片技术允许元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，因此能够更有效地利用空间，使得 PCB 设计更紧凑。

2. 重量轻： 相比传统插件技术，贴片元器件通常更轻巧，这对于轻量化和便携设备的设计是有利的。

3. 电气性能优越： 贴片元器件的直接焊接方式可以减小电阻、电感等元器件的接触电阻，从而提高电气性能。

4. 高频特性好： 由于不涉及插座和连接器，贴片技术在高频应用中具有更好的性能，减小了传输线的电感和电阻。

5. 自动化生产： STM可以与自动化设备结合，实现大规模、高效率的生产流程，降低制造成本。

6. 良好的高温性能： 贴片元器件通常使用高温焊接工艺，提高了元器件与 PCB 之间的连接强度，有助于应对高温环境。

贴片工艺流程：

1. PCB制备： 准备印刷电路板，包括涂布焊膏的工艺步骤。

2. 自动化贴片： 使用自动化设备，将贴片元器件从料盘中选取，精确放置到预定位置上。这个步骤通常包括视觉检测，以确保正确的定位和放置。

3. 回流焊接： PCB上的元器件通过回流焊炉进行焊接，其中焊膏被加热使其熔化，然后冷却，将元器件牢固地连接到 PCB 上。

4. 检验和测试： 对贴片后的 PCB 进行检验和测试，确保连接的质量和电气性能。

5. 清洗： 有时会进行清洗步骤，以去除焊膏残留物。

值得注意的是，贴片工艺可以分为表面贴片技术（SMT）和穿孔贴片技术（Through-Hole Mounting，THT）。表面贴片技术是指将元器件直接贴片在 PCB 表面，而穿孔贴片技术涉及将元器件插入 PCB 的孔中并进行焊接。在现代电子制造中，SMT更为普遍，因为它具有更多的优势，如上述所述。