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STM贴片有哪几种比较常用的工艺

 

2023-11-27 11:28:46

晨欣小编

STM(Surface Mount Technology)贴片是一种常用于电子元器件制造的工艺,它相对于传统的穿孔贴片工艺具有更高的集成度和生产效率。以下是几种比较常用的STM贴片工艺:

1. 表面贴装工艺(SMT):

  • 描述: SMT是STM贴片中最基本、最常用的一种工艺。在SMT中,电子元器件被直接焊接到印刷电路板(PCB)表面,而不需要穿孔。

  • 特点: SMT适用于小型、轻型、高密度的电子设备,能够实现更高的集成度和更紧凑的设计。

2. 贴片技术:

  • 描述: 贴片技术是一种常见的SMT子工艺,包括使用贴片机将表面贴装元器件精确地贴合到PCB上,并通过热风炉或回流炉进行焊接。

  • 特点: 贴片技术适用于小尺寸、高密度的元器件,能够实现高速、高精度的贴片。

3. 波峰焊接:

  • 描述: 波峰焊接是通过将整个PCB通过涂有焊膏的波浪中,使焊膏粘附到元器件引脚上,然后通过一个波峰进行焊接。

  • 特点: 波峰焊接适用于较大、较重的元器件,可以提供较强的连接力和稳定的焊接。

4. 热风焊接(热风炉或回流炉):

  • 描述: 热风焊接是通过向PCB上的元器件施加热风,使焊膏融化并连接元器件引脚和PCB。

  • 特点: 热风焊接适用于小型、轻型元器件,能够实现高度自动化的生产流程。

5. 底部炉回流焊接:

  • 描述: 底部炉回流焊接是在炉底通过热风对整个PCB进行加热,使得焊膏融化并连接元器件和PCB。

  • 特点: 底部炉回流焊接适用于较大型、厚实的PCB,具有较好的焊接效果。

6. 选波焊接:

  • 描述: 选波焊接通过将PCB放置在流动的焊锡波浪上,使焊膏粘附在元器件引脚上,然后通过波浪焊接。

  • 特点: 选波焊接适用于大型、重型元器件,能够实现高速、高效的焊接。

7. 手工贴片:

  • 描述: 尽管大多数STM贴片是自动化的,但在一些小批量或特殊情况下,手工贴片仍然是一种常见的工艺,需要操作人员手工将元器件放置在PCB上。

选择适用的STM贴片工艺通常取决于产品的设计要求、元器件类型、生产规模和预算等因素。在实际应用中,制造商通常会根据具体需求选择最合适的贴片工艺。


 

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