合金电阻和薄膜电阻是常见的贴片电阻类型，它们在材料和制造工艺上有一些区别。

1. 材料：合金电阻采用合金材料作为电阻层，常见的合金包括镍铬(NiCr)合金、钨铜合金等。薄膜电阻使用金属薄膜作为电阻层，常见的金属包括镍铬(NiCr)合金、铬(Chromium)、铂(Platinum)等。

2. 制造工艺：合金电阻主要通过电阻印刷工艺制造，将电阻材料经过印刷或注塑成形，然后在基体上通过烧结或电子束热处理固化。薄膜电阻则通过物理蒸发或化学气相沉积等技术将金属材料以薄膜形式沉积在基体上。

3. 精度和稳定性：合金电阻具有较高的稳定性和精度，可以达到较低的温度系数和电阻值漂移。薄膜电阻的精度和稳定性相对较高，但一般低于合金电阻。

4. 电流承受能力：合金电阻具有较高的电流承受能力，可以承受较大的电流，适用于高功率应用。薄膜电阻的电流承受能力相对较低，适用于低功率电路。

5. 温度系数：合金电阻的温度系数通常为百分之几/℃或更低，可以提供较好的温度稳定性。薄膜电阻的温度系数一般在百分之几到百分之几十之间，温度变化可能对其电阻值产生一定影响。

综上所述，合金电阻和薄膜电阻在材料、制造工艺、精度和稳定性、电流承受能力以及温度系数等方面存在一些区别。在实际应用中，需要根据具体的电路要求选择适合的电阻类型。