CL21电容和CBB电容都是电容器的型号，但它们通常使用的材料、结构、性能特点等方面可能有所不同。下面是一些可能的区别分析：

1. 材料类型：

• CL21电容： CL21电容通常是多层陶瓷电容，使用陶瓷材料制成。这种电容器具有较高的介电常数和稳定的电性能。

• CBB电容： CBB电容通常是聚酯薄膜电容，使用聚酯薄膜作为介电材料。这种电容器具有良好的绝缘性能和电容稳定性。

2. 结构差异：

• CL21电容： 多层陶瓷电容是通过多层陶瓷片和金属电极的交替堆叠而成。每层陶瓷片之间有细小的间隙，构成多个电容单元。

• CBB电容： 聚酯薄膜电容通常具有卷绕结构，其中聚酯薄膜被卷绕成圆筒形或平行板形，形成电容结构。

3. 封装形式：

• CL21电容： CL21电容常见的封装形式包括贴片式（SMD）封装，适用于表面贴装技术。

• CBB电容： CBB电容既可以是贴片式封装，也可以是脚式封装，以适应不同的电路板安装方式。

4. 应用领域：

• CL21电容： 多层陶瓷电容通常用于高频、高温度等环境下，例如射频（RF）电路、高频振荡电路等。

• CBB电容： 聚酯薄膜电容通常用于低频电路，例如直流滤波、耦合和解耦等。

5. 电容值范围：

• CL21电容： 多层陶瓷电容的电容值范围相对较小，一般在几pF到几百nF之间。

• CBB电容： 聚酯薄膜电容的电容值范围相对较大，可以覆盖几nF到几十μF。

需要注意的是，具体型号和规格的CL21电容和CBB电容可能会有不同的特性和应用范围，上述比较仅为一般性的描述。在实际选择时，应根据具体的电路要求和工作环境来决定使用哪种类型的电容。