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什么是扇入型晶圆级封装FIWLP技术

 

2023-11-28 11:30:10

晨欣小编

FIWLP(Fan-In Wafer-Level Packaging)是一种扇入型晶圆级封装技术。它是一种先进的封装技术,用于将芯片封装在晶圆级别,即在晶圆上直接完成封装过程。

FIWLP技术的主要特点是将多个芯片封装在一个晶圆上,并通过微细线连接芯片与封装基板。这种封装方式可以显著减小芯片的封装尺寸,提高封装密度,同时降低封装成本。

FIWLP技术的工艺流程包括以下几个主要步骤:

  1. 芯片准备:将待封装的芯片切割成单个芯片,并进行表面处理。

  2. 封装基板准备:在封装基板上制备微细线路,用于连接芯片与封装基板。

  3. 芯片定位:将芯片精确地定位在封装基板上的对应位置。

  4. 焊接:使用微焊接或其他封装技术将芯片与封装基板连接起来。

  5. 封装材料填充:在芯片和封装基板之间填充封装材料,以提供保护和支撑。

  6. 封装测试:对封装完成的芯片进行测试,确保其功能正常。

FIWLP技术具有封装尺寸小、封装密度高、成本低等优势。它适用于多种应用领域,包括移动设备、消费电子、汽车电子等。通过使用FIWLP技术,可以实现更小型化、轻量化和高性能的电子产品设计。


 

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