NTC热敏电阻的导电机理
2023-11-28 17:29:53
晨欣小编
负温度系数（NTC）热敏电阻的导电机理涉及到半导体物理学的概念。NTC热敏电阻的电阻值随温度的升高而减小，这与半导体材料在不同温度下的电子运动有关。
以下是NTC热敏电阻的导电机理的基本原理：
能带理论：
半导体材料的导电机理可以通过能带理论解释。能带是描述材料中电子能量分布的概念。在半导体中，存在导带和价带，两者之间有一个能隙。
电子跃迁：
当半导体材料受热时，温度的升高使得部分价带中的电子获得足够的能量，越过能隙跃迁到导带。这样，导电能力增强。
载流子浓度：
随着温度升高，电子跃迁到导带中，导致导电能力增加。这导致半导体中的自由载流子（电子和空穴）浓度增加，从而导致电阻值的下降。
电子迁移：
在半导体中，电子和空穴的迁移性（移动能力）随温度升高而增加。这进一步影响了电阻值，使其呈现出负温度系数的特性。
材料选择：
NTC热敏电阻通常是由氧化物或半导体材料制成，如氧化铁、氧化锰、硫化镍等。这些材料具有在一定温度范围内明显的负温度系数。
总体而言，NTC热敏电阻的导电机理是基于半导体物理学的原理，其中电子的能带结构和温度对电子运动的影响起到关键作用。这种导电机理使得NTC热敏电阻在温度测量和温度补偿等应用中得以广泛应用。
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