芯片之所以难以生产，主要是由于以下几个方面的复杂性和技术挑战：

1. 微纳加工技术： 芯片的制造涉及到微纳加工技术，即在纳米和微米尺度上进行工艺操作。当前的芯片制造通常涉及到纳米级别的工艺，例如，制造晶体管时，需要在硅基底上建立纳米级别的导线和通道。这就要求极高的精确度、稳定性和精密的工艺设备。

2. 高度复杂的工艺流程： 制造一枚芯片需要经历多个工艺步骤，包括光刻、化学气相沉积、蚀刻、清洗等。每个步骤都必须精确执行，而且步骤之间的协同工作非常关键。一个小的工艺失误可能导致整个芯片的损坏。

3. 先进的材料科学： 芯片需要使用高纯度的材料，如硅、金属、氧化物等，而这些材料的制备和处理也需要先进的材料科学知识。例如，在晶圆制备中，硅晶圆必须具有高度纯净度和均匀性。

4. 设计复杂性： 现代芯片的设计非常复杂，包含了数十亿甚至上百亿的晶体管。设计工程师需要应对高度集成的复杂电路、时序问题、功耗和散热等多方面的挑战。

5. 昂贵的研发和设备成本： 开发新一代芯片的研发成本非常高昂。同时，购买和维护先进的制造设备也需要巨额投资。这使得只有少数大型半导体公司和专业制造商能够负担得起这些成本。

6. 国际产业链依赖： 芯片制造涉及到全球产业链的密切合作，包括设备制造商、化学品供应商、设计公司等。一些关键技术和设备可能依赖于特定国家或公司，因此受到供应链的不稳定性和地缘政治因素的影响。

总体来说，芯片的制造难度源于其高度复杂的技术、工艺和设计要求，以及涉及到的高投资和复杂的国际产业链。这些方面的挑战使得芯片制造成为一项高度专业化和困难的工作。