PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）通常由多个不同的层构成，每个层在整个电路板结构中承担特定的功能。以下是常见的PCB板层及其不同之处：

1. 底铜层（Bottom Copper Layer）：

• 通常是PCB的最底层，与基板紧密结合。这一层包含了主要的电路元件，如电阻、电容、芯片等。

2. 内层（Internal Layers）：

• PCB可以包含多个内层，其数量取决于设计需求。每个内层都包含有电路连接和信号层，通过通过孔（Vias）与其他层连接。内层主要用于提供额外的电路层，以便更复杂的电路设计。

3. 地层（Ground Plane）：

• 一般来说，PCB中会有一个或多个专门用于地连接的层。地层有助于提供稳定的地电位，降低信号噪音，改善电磁兼容性（EMC）。

4. 电源层（Power Plane）：

• 类似于地层，电源层用于提供电源连接。这有助于稳定电源电位，减少电源波动，提高电路性能。

5. 顶铜层（Top Copper Layer）：

• 与底铜层相对应，顶铜层包含了电路元件，但通常更多用于连接元件之间的信号线路。它也可以包含其他特殊设计，如标识、引脚名等。

6. 阻焊层（Solder Mask Layer）：

• 阻焊层是一种涂覆在铜层上的保护性层，通常是绿色的。它用于防止焊料流到不需要焊接的区域，同时提供对PCB的保护作用，防止氧化和化学腐蚀。

7. 丝印层（Silkscreen Layer）：

• 丝印层是一层透明的涂层，通常包含有关PCB组件的文字、标识、元器件位置等信息。这有助于装配人员正确安装元件。

8. 焊盘层（Pad Layer）：

• 焊盘层包含了用于连接电子元件引脚的焊盘，通常与顶铜层一起存在。这是焊接元件的地方。

9. 掩膜层（Coverlay Layer）：

• 在柔性PCB中，可能包含覆盖电路的一层薄膜，称为掩膜层。这有助于防止外部环境的损害。

总体来说，每个PCB层都有不同的功能和目的，通过层与层之间的相互连接，构成了完整的电路板结构。这些层的设计和布局取决于特定应用的要求和电路设计的复杂性。