铜基板是一种用于制造印刷电路板（PCB）的基板材料，它具有导电性、散热性和机械强度等特性。在铜基板的分类中，可以区分为单面铜基板、双面铜基板、假双面铜基板和真双面铜基板。

1. 单面铜基板：

• 结构： 单面铜基板只在一侧涂覆了一层铜箔，另一侧通常是基板的基材，如玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）。

• 应用： 单面铜基板通常用于简单的电路，成本较低，适用于一些较为基础的电子应用。

2. 双面铜基板：

• 结构： 双面铜基板在两侧均涂覆了一层铜箔，上下层铜箔之间通过孔（via）连接，使得电流可以在不同层之间流动。

• 应用： 双面铜基板常用于一些中等复杂度的电子应用，提供了更多的布线空间和连接选项。

3. 假双面铜基板：

• 结构： 假双面铜基板实际上是单面铜基板，但通过在另一侧覆盖薄膜或薄铜箔，形成了类似双面结构的外观。

• 应用： 假双面铜基板常用于一些对成本敏感且不需要实际双面连接的应用，例如一些简单的LED电路。

4. 真双面铜基板：

• 结构： 真双面铜基板在两侧均有铜箔，并且通过孔连接层（内层）实现了两侧铜箔之间的连接。

• 应用： 真双面铜基板适用于一些较为复杂的电子应用，其中需要更复杂的布线和互连结构。

总的来说，这些铜基板的选择取决于具体的电路设计要求、性能需求和成本考虑。在选择铜基板时，工程师需要根据项目的特定需求权衡各种因素。