设计无线射频（RF）前端模块的集成是一个复杂的过程，涉及到电路设计、射频仿真、PCB布局等多个方面。使用Cadence Virtuoso和NI AWR软件可以进行电路设计和射频仿真，以下是一个基于这两个工具的RF前端模块集成设计流程的一般步骤：

1. 需求分析和规格定义：

• 定义RF前端模块的性能要求，包括频率范围、增益、噪声指标、带宽等。

2. 电路设计：

• 使用Cadence Virtuoso进行电路设计。

• 绘制射频电路元件，如放大器、滤波器、混频器等。

• 优化电路以满足性能要求。

3. 射频仿真：

• 使用NI AWR软件进行射频仿真，例如使用Microwave Office。

• 仿真电路的S参数、功率、噪声等性能指标。

• 通过优化器进行参数调整以满足设计规格。

4. 电磁仿真：

• 对于高频电路，可能需要进行电磁仿真以考虑电路布局对性能的影响。

• 使用NI AWR中的电磁仿真工具，如AXIEM。

5. PCB设计：

• 基于电路设计和仿真结果进行PCB布局设计。

• 考虑电磁兼容性、阻抗匹配、信号完整性等。

• 使用Cadence Allegro等工具进行PCB设计。

6. 传输线和匹配网络设计：

• 设计传输线和匹配网络，确保阻抗匹配和信号完整性。

• 使用仿真工具验证传输线和匹配网络的性能。

7. 系统级仿真：

• 将设计的RF前端模块嵌入整个系统进行系统级仿真。

• 考虑模块间的相互影响，系统性能的综合评估。

8. 调试和优化：

• 在硬件实现之前进行电路和系统的调试，确保各个模块按照设计规格工作。

• 根据实际测量结果对电路进行优化。

9. 硬件实现：

• 制作RF前端模块的硬件原型。

• 进行实际测量以验证性能。

10. 验证和认证：

• 对设计进行系统级验证，确保满足所有性能规格。

• 提交设计进行认证，确保符合相关标准和规范。

这是一个一般性的设计流程，具体的步骤和工具选择可能会根据项目的具体要求和工程师的经验而有所不同。在设计过程中，及时的仿真和调试是确保设计成功的关键步骤。