光颉foil制程跟合金制程有什麽不同?
更新时间：2025-12-16 08:45:24
晨欣小编
2022-11-09 14:12:53
foil制程是哪些系列?跟合金制程有什麽不同?
A：光颉的合金产品分为Metal foil与Metal strip，前者指合金贴片，后者指合金，Foil制程在陶瓷基板贴合金片形成电阻层，合金制程则是完整电阻体以合金材料制成。foil制程有CSM系列与MF、MF..A系列，合金制程则有LR、LRP、LRJ、
LRS系列。
共同的特点是Low TCR.Foil制程可进行雷射修整，可以在阻值范围内生产连续阻值，所以可以方便依客户需求订制阻值。合金制程因有材料与设计的限制，所以可以生产的阻值相对较少，但耐电流能力佳。
CS与RS差别在哪?为什麽CS的温飘(TCR)比RS好?
A：CS与RS设计相同，产品特性也接近，TCR特性较好是因材料特性及制程条件不同，成本也会较高。低阻值产品通常使用条件电流较大，容易因温度上升而导致阻值飘移影响电路设计的性能，所以选择TCR较好的电阻可使阻值飘移趋缓，使电路更稳定。
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