2022-11-09 15:22:28

　　一、通孔回流焊与波峰焊相比的优点

　　1、通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。

　　2、虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。

　　3、PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。

　　4、工艺流程简单，设备操作简单。

　　5、通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。

　　6、无锡渣问题。

　　7、机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。

　　8、通孔回流焊设备管理及保养简单。

　　9、印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

　　10、在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。

　　二、通孔回流焊与波峰焊相比的缺点：

　　1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

　　2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。

　　3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

　　随着通孔回流焊的推行，爱特姆已和多家合作伙伴共同开发出多款（USB系列，Wafer系列等）应对通孔回流焊工艺的连接器。