晶振作为一种电子元件，在电子设备中扮演着重要的角色。它主要用于提供稳定的时钟信号，确保设备的正常运行。在各种晶振中，其封装形式多种多样，常见的几种类型包括：

1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种传统的封装形式，通常由铜引线与塑料外壳组成。它的引线位于封装的两侧，并穿过孔插入电路板上的焊盘中。DIP封装具有良好的耐热性和机械强度，适用于多种环境。

2. SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装是目前主流的封装形式之一。它使用无引脚的平面封装，可以直接焊接在电路板的表面上，提高了制造效率。SMD封装多用于小型化电子设备中，特别是移动设备和微型电子产品中。

3. TO封装（Transistor Outline）：TO封装是一种金属外壳的封装形式，常用于高功率和高频率应用，如功放、无线电通信等。TO封装具有良好的散热性能和机械保护性能，适合于一些对环境要求较高的场合。

4. COB封装（Chip-on-Board）：COB封装是一种将集成电路芯片直接粘贴在电路板上的封装形式。COB封装具有体积小、重量轻的优点，并且能够提供更好的散热性能。它常见于一些对尺寸要求较为苛刻的应用领域，如移动通信设备、汽车电子等。

5. QFN封装（Quad Flat No-leads）：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装形式。它与SMD封装类似，但引脚是通过封装底部的金属垫与电路板上的焊盘连接。QFN封装具有较小的体积和较好的散热性能，广泛应用于集成电路的封装。

以上所述仅是晶振封装的常见类型，并且随着技术的不断发展，新的封装形式也在不断涌现。不同的封装形式适用于不同的应用领域和需求，选择适合的封装形式是确保晶振性能和可靠性的重要因素之一。