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半导体集成电路是现代电子设备中不可或缺的一部分，而其性能参数的标准化对于保证设备质量和性能至关重要。其中，拉伸强度、弹性与剪切模量以及拉伸率是半导体集成电路的重要性能指标之一。

首先我们来看看拉伸强度。拉伸强度是指材料在受到拉伸力作用下抵抗破坏的能力，通常以MPa（兆帕）为单位。对于半导体集成电路来说，拉伸强度的标准值会直接影响到其在使用过程中的可靠性。因此，制定明确的拉伸强度标准对于确保半导体集成电路的长期稳定运行至关重要。

其次是弹性与剪切模量。弹性模量是材料在受力作用下的变形能力指标，而剪切模量则是材料在受到剪切力作用下抵抗破坏的能力指标。这两个参数可以反映出材料的弹性和刚度，对于半导体集成电路来说，弹性与剪切模量的标准化可以保证其在工作过程中的稳定性和可靠性。

最后是拉伸率。拉伸率是指材料在受到拉伸力作用下的伸长程度，通常以百分比表示。对于半导体集成电路来说，具有一定的拉伸率意味着在受到外力作用下，能够有一定的变形能力，从而减少因受力而引起的破坏。标准化的拉伸率可以为半导体集成电路的设计和使用提供便利和保障。

在制定半导体集成电路的拉伸强度、弹性与剪切模量及拉伸率标准时，需要考虑到材料的特性、制造工艺和应用环境等多方面因素，以确保标准的科学性和实用性。只有通过严格的标准化和规范化，才能保证半导体集成电路在各种极端条件下都能正常工作，为现代电子设备的稳定运行提供坚实基础。

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