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      贴片排阻                                      热敏电阻                                可调电阻

薄膜和厚膜电路制作工艺是现代电子行业中非常重要的一环。薄膜电路指的是电路板表面的导电层具有较薄的厚度，通常采用金属薄膜、陶瓷薄膜或者有机聚合物薄膜等材料进行制作。相比之下，厚膜电路则是电路板表面的导电层较厚，通常使用铜箔等材料。

在薄膜电路制作工艺中，首先需要准备好基片，一般都是由玻璃或者硅片制成。然后通过物理气相沉积、溅射、蒸发等工艺将金属薄膜沉积到基片表面，形成导线和电极。接着通过光刻、蚀刻等步骤将不需要的金属层去除，最终形成所需的电路结构。薄膜电路具有体积小、重量轻、频率高等优点，适用于微型化电子产品的制造。

而在厚膜电路制作工艺中，一般是使用厚铜箔或者银浆等材料直接涂覆到基板表面，再通过光刻、蚀刻等工艺形成电路结构。厚膜电路具有电流承载能力强、耐热性好等特点，适用于功率电子设备和高频电子产品的制造。

无论是薄膜还是厚膜电路制作工艺，都需要严格控制工艺参数，确保电路板的性能稳定可靠。随着科技的不断发展，薄膜和厚膜电路制作工艺也在不断创新，提高了电路板的集成度和性能，推动了电子产品的发展。

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