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PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的一种组件，它承载了电子元器件并提供电气连接。在 PCB 制造过程中，铜箔是不可或缺的材料之一，它被压合在绝缘基板上，用于布线和传导电流。

PCB 铜箔厚度是 PCB 制造过程中一个重要的规格指标。一般来说，铜箔的厚度决定了 PCB 的传导性能和散热性能。根据国际电工委员会（IEC）的规定，常见的 PCB 铜箔厚度规格包括：1/3OZ（12um）、1/2OZ（18um）、1OZ（35um）、2OZ（70um）、3OZ（105um）、4OZ（140um）等。

不同的 PCB 应用领域和要求会需要不同厚度的铜箔。例如，对于高频电路板或高功率电路板，一般会选用较厚的铜箔，以提供更好的传导性能和散热性能。而对于一些轻量化和薄型化要求较高的应用，则可能会选择较薄的铜箔。

此外，在 PCB 制造中，铜箔的厚度还会影响到制造过程中的工艺要求和生产成本。对于较薄的铜箔，要求板材的精度和工艺控制更高，所以相应的制造成本也会更高。因此，在选择 PCB 铜箔厚度时，需要综合考虑板材的性能需求、应用场景和生产成本等因素。

总的来说，PCB 铜箔厚度规格是 PCB 制造中一个重要的参数，对 PCB 的性能和成本都有着重要的影响。只有合理选择适合的铜箔厚度，才能确保 PCB 在电路布线、传导和散热等方面达到最佳效果。

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