送货至:

 

 

pcb铜皮厚度测量方法

 

2024-02-23 10:10:30

晨欣小编

电子元器件种类推荐


      


      高功率电阻                                碳膜电阻                             直插电阻

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子产品中不可或缺的一部分,而其中的铜皮厚度测量是一个非常重要的环节。在PCB生产中,铜皮的厚度直接影响到电路板的导电性能和稳定性。因此,准确地测量铜皮的厚度对于保证PCB质量至关重要。

目前,常用的PCB铜皮厚度测量方法主要有以下几种:

1. X射线荧光法:X射线荧光法是一种非破坏性的测量方法,通过向样品表面照射X射线,然后测量样品表面荧光光谱的强度和能量分布来确定铜皮的厚度。这种方法操作简单、快速,并且可以测量多层PCB的铜皮厚度。

2. 直流电解方法:直流电解方法是一种常用的测量PCB铜皮厚度的方法,通过在电解液中加入PCB样品并施加电流,使铜与电解液发生化学反应,从而测量铜的消耗量来确定铜皮的厚度。这种方法测量精度高,适用于大面积的铜皮厚度测量。

3. 高频电渗法:高频电渗法是一种非接触式的测量方法,通过在高频交流电场下测量PCB样品的表面电导率,从而计算出铜皮的厚度。这种方法适用于对薄膜PCB的铜皮厚度进行快速、准确的测量。

除了以上几种方法,还有一些其他的PCB铜皮厚度测量方法,如激光干涉法、超声波法等。在实际的PCB生产中,根据需要选择合适的测量方法,对PCB的铜皮厚度进行严格的监控和检测,可以有效提高PCB的质量和稳定性,确保电子产品的性能和可靠性。

电子元器件品牌推荐:



 

上一篇: pcb铜皮和铜的区别
下一篇: 村田贴片电容0402,C0G,7.0pF,100V

热点资讯 - 元器件百科全书

 

LDO与DC-DC转换器:哪种更适合你的项目?
在现代电子产品飞速发展的背景下,电路设计成为电子工程师工作中的核心环节。选择一款功能全面、操作便捷、适合自己使用习惯的电路设计软件,不仅能提升工作效率
常用桥堆电路结构及参数、故障特征
揭秘开关电源电路:那些关键的保命机关
电路调试十大实用技巧,新手也能上手
示波器基础教程:信号分析与故障定位实战
运算放大器电路全解析:核心应用与典型结构
交流系统中的阻抗概念与计算方法
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP