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PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。它作为连接和支撑电子元件的重要基础，广泛应用于通信设备、计算机、消费电子产品等各个领域。在 PCB 制造过程中，通常会涉及到正片和负片的制作。

正片和负片是 PCB 制造中的两个重要工艺步骤。正片其实就是印刷电路板的原型图，是 PCB 设计师根据电路原理图绘制出来的布线图。正片绘制完成后，需要通过暴光的方式将电路图形转移到覆有光敏胶层的铜盘上。这个过程中就需要用到负片了。

负片是一种特殊的底片，它的图像和待制作的 PCB 电路图是镜像的关系。在 PCB 制作过程中，首先将正片和已涂有光敏胶层的铜盘放在一起，然后用专门的设备（暴光机）进行曝光。在曝光的过程中，通过正片的图案，在光敏胶层上形成对应的光影，以此来制作 PCB 的线路图案。

经过曝光和显影等一系列工艺步骤后， PCB 的线路图案便完成了。通过腐蚀等工艺，使得 PCB 的线路图案显露出来，从而得到最终的 PCB板。正片和负片在 PCB 制造过程中起到关键作用，它们是连接电子元件的桥梁，是现代电子技术发展的必要工具。

总的来说， PCB 制造中的正片和负片是相辅相成的，它们的配合完成了 PCB 的制作过程。它们的精准制作和工艺要求，直接影响着 PCB 板的质量和性能。在今后的 PCB 制造过程中，科技工作者们需要不断优化正片和负片的制作工艺，提高 PCB 制作的效率和质量，以满足不断发展的电子产品需求。 PCB 制造的技术进步，离不开正片和负片这一基础工艺的不断完善和创新。

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