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PCB板的铜皮厚度是很重要的一个参数，它直接影响着PCB板的导电性能、散热性能以及成本。一般来说，PCB板的铜皮厚度有几种规格：1oz、2oz、3oz、4oz等。

1oz铜皮厚度是最常见的规格，对应着约35um的厚度。这种铜皮厚度适用于一般的电子产品，能够满足普通的导电要求。在一些对导电性能要求不是很高的电路中，1oz的铜皮厚度已经可以满足需求。

2oz铜皮厚度是在1oz的基础上加厚一倍，对应着约70um的厚度。这种铜皮厚度适用于一些对导电性能要求比较高的电路，例如功率电路或者信号传输电路。2oz的铜皮厚度能够提供更低的电阻值和更高的电流传输能力。

3oz和4oz铜皮厚度则更多用于一些功率较大的电路，例如高功率LED照明灯具或者电源模块。这些功率电路需要更多的铜皮厚度来提供更好的散热性能和更大的电流传输能力。3oz和4oz的铜皮厚度对于这些场合来说是比较常见的选择。

当然，除了这几种常见的规格之外，还有一些特殊要求的铜皮厚度，例如6oz、10oz等，这些一般用于一些极端环境下的电路设计，比如高频电路或者超高功率的电路。

总的来说，选择合适的铜皮厚度对于PCB板的设计来说是非常重要的，需要根据具体的电路要求来进行选择，以确保PCB板能够正常工作并且具有良好的性能。

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