送货至:

 

 

PN结的雪崩击穿和齐纳击穿在温度升高时击穿电压变化方向相

 

2024-02-26 09:15:19

晨欣小编

同,但雪崩击穿是在PN结电场强度足够时发生的,而齐纳击穿是在晶体结构缺陷或掺杂浓度足够高时发生的。

PN结的雪崩击穿可以简单地理解为电子和空穴在电场作用下不断加速,最终达到足够高的能量,使得能带中的共价键断裂,发生击穿现象。而齐纳击穿则是晶体结构缺陷或掺杂原子的作用下,电子和空穴之间发生碰撞,导致电子能量急剧增加而达到击穿的状态。

在温度升高的情况下,由于晶体内部的电子活动增加,PN结和齐纳击穿都需要更高的电压才能发生。这是因为温度升高会增加晶体的热运动,电子和空穴之间的碰撞频率增加,从而使得击穿所需的能量也相应增加。

不过,需要注意的是虽然雪崩击穿和齐纳击穿在温度升高时击穿电压变化方向相同,但具体的击穿机制和条件是不同的。在实际应用中,我们需要根据具体的情况选择适合的材料和结构以避免击穿现象的发生,确保器件的正常工作。【此文经AI助手修改,仅供参考】

电子元器件品牌推荐:



 

上一篇: PN结的反向击穿有哪几种形式?
下一篇: 单端A类放大器及场效应管(3)

热点资讯 - IC芯片

 

锁存型霍尔 IC:定义、应用与优势全解析
251R15S200FV4E参数信息
251R15S200FV4E参数信息
2025-07-02 | 1143 阅读
STM32F401CCU6参数与数据手册
STM32F401CCU6参数与数据手册
2025-06-25 | 1032 阅读
电芯模拟器的作用
电芯模拟器的作用
2025-06-17 | 1091 阅读
TMS320VC5409GGU-80 BGA 德州仪器中文资料
小功率线性稳压芯片选型
小功率线性稳压芯片选型
2025-05-16 | 1279 阅读
LP2985-33DBVR中文资料
LP2985-33DBVR中文资料
2025-05-16 | 1061 阅读
TI LDO芯片推荐
TI LDO芯片推荐
2025-05-16 | 1212 阅读
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP