TDK软端子电容CGA系列是一种常用的电子元器件，其封装尺寸对照表提供了厂商指定的尺寸和规格信息，帮助用户选择适合自己项目的最佳产品。CGA系列软端子电容封装尺寸对照表一览如下：

1. CGA2B3X7R1H103K053AE：规格为0.1 microfarads，外形尺寸为3.2x1.6x1.6 mm，适用于PCB板上的小型电路设计。

2. CGA2B3X5R1H104K065AE：规格为0.1 microfarads，外形尺寸为3.2x1.6x1.2 mm，适用于手机和其他便携式电子设备的紧凑设计。

3. CGA3E2C0J1H472J050AE：规格为4700 picofarads，外形尺寸为5.7x5.0x4.7 mm，适用于工业控制系统和通讯设备中对功耗要求较高的应用。

4. CGA3E2C0J1H102K050AE：规格为1000 picofarads，外形尺寸为5.7x5.0x2.0 mm，适用于汽车电子系统和电源管理模块等领域。

以上是TDK CGA系列软端子电容封装尺寸对照表的一部分，用户可以根据自己的需要选择合适的产品。TDK作为一家领先的电子元器件制造商，其产品质量和性能值得信赖，可为客户提供稳定可靠的解决方案。希望以上信息能对您选择合适的软端子电容产品有所帮助。