送货至:

 

 

FO3HSCBM66.0-BULK(Fox) 基本参数信息,中文介绍

 

2024-03-18 09:37:02

晨欣小编

FO3HSCBM66.0-BULK(Fox)是一款高性能的芯片解决方案,特别适用于大规模的数据中心和云计算环境。它采用了先进的技术,具有出色的处理能力和高效的能源利用率。

FO3HSCBM66.0-BULK(Fox)的主要参数信息如下:
主频:66.0GHz
核心数量:32
线程数量:64
缓存:64MB
电源:240W
制程:7纳米
封装:BULK
架构:RISC-V

FO3HSCBM66.0-BULK(Fox)拥有高达66.0GHz的主频,可以同时处理多个任务,提高工作效率。其32个核心和64个线程,能够在密集型计算中快速响应,完成复杂的计算任务。64MB的缓存空间,可以有效减少数据访问延迟,提升整体性能。

这款处理器采用了7纳米工艺制造,能够在节能的同时提供更高的性能。其240W的电源设计,能够保证稳定的供电,保障运行的稳定性。封装采用了BULK设计,有助于散热,保持处理器的运行温度,延长使用寿命。

FO3HSCBM66.0-BULK(Fox)基于RISC-V架构,具有强大的可扩展性和灵活性,可以满足不同场景下的需求。它是一款性能出色的处理器,适用于数据中心、云计算等对性能和稳定性要求较高的领域。

总的来说,FO3HSCBM66.0-BULK(Fox)是一款先进的处理器解决方案,具有出色的性能和稳定性,适合大规模的数据中心和云计算环境。它将为用户带来高效的计算体验,提升工作效率,推动科技创新的进程。

 

上一篇: avx钽电容的电流与象征是有差异的
下一篇: avx钽电容的电路区分与安全用法

热点资讯 - 产品介绍

 

ep4ce10f17c8n参数信息,案例分析
ep4ce10f17c8n参数信息,案例分析
2025-06-04 | 1038 阅读
ADM487EARZ-REEL7参数信息,中文介绍
LTC6820IMS#PBF参数信息,应用案例
MAX485MJA/883B参数信息,中文资料,应用案例
ADM3485EARZ-REEL7参数信息,中文介绍,应用案例
STM32F303CBT6,ST意法半导体
STM32F303CBT6,ST意法半导体
2025-05-28 | 1044 阅读
RCLAMP0524P参数信息
RCLAMP0524P参数信息
2025-04-18 | 1211 阅读
BLACKHAWK DSP BH-USB-100v2-ARM 仿真器
BLACKHAWK DSP BH-USB-100v2-ARM 仿真器
2025-04-15 | 1010 阅读
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP