HDI板（High Density Interconnect Board）是一种高密度互连板，通常用于高性能电子设备中。它具有较高的密度和较小的尺寸，可以在较小的空间内实现更多的电路连接。HDI板在电子行业中被广泛应用，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。

根据不同的层数和技术要求，HDI板可以分为不同的分类。根据层数的不同，HDI板通常可以分为4层HDI板、6层HDI板、8层HDI板等。4层HDI板通常由内层层、表层层和PVE层组成，适用于一般性应用；6层HDI板则在4层基础上增加了两层内层，使得电路连接更加紧密；而8层HDI板则可以实现更复杂的电路设计和更高的性能要求。

此外，根据不同的制造技术，HDI板还可以分为不同的类型，如1+N+1、2+N+2、3+N+3等。1+N+1代表每两层之间通过内层连接形成，适用于轻量级电子产品；2+N+2则在1+N+1的基础上增加了一层内层，适用于中等性能要求的产品；而3+N+3则可以满足更高性能和更复杂的设计需求。

总的来说，HDI板在电子设备中起着至关重要的作用，不同的HDI板分类可以满足不同产品的需求，提供更多选择和灵活性。随着科技的不断发展，HDI板的分类和应用范围也在不断扩大，将为电子行业带来更多的便利和创新。