线路板是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件的连接与传输功能。线路板的性能和技术要求在不同的应用领域与产品类型中有所不同，但是总体来说，以下几个方面是需要考虑的重要因素。

首先，线路板的性能取决于其材料的选择和制造工艺。常见的线路板材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板等，不同材料的性能差异很大。一般来说，高频应用会选择具有较低介电常数和介电损耗的材料，以确保信号传输的稳定性和精确性。

其次，线路板的层次结构和设计布局也会影响其性能。多层线路板和盲埋孔、盲通孔等设计在提高信号传输速率和减小信号干扰方面有较大优势。同时，合理的布局设计可以减小信号穿越距离，提高工作效率。

此外，线路板的规模、密度和可靠性也是重要的技术要求。随着电子产品的不断发展，线路板的规模和密度越来越高，要求制造工艺更为精密和工艺更为复杂。同时，线路板需要经受严格的环境考验，耐高温、耐湿度、耐震动等能力也是评价线路板可靠性的重要指标。

最后，对于一些特殊应用领域，如航空航天、医疗等，对线路板的技术要求会更为严格。例如，在航空航天领域，线路板需要符合特定的标准和认证，确保产品的稳定性和安全性。

总的来说，线路板的性能和技术要求是一个综合性的考量，需要考虑材料、设计、制造、可靠性等多方面因素。只有全面考虑这些因素，才能确保线路板在电子产品中发挥良好的作用。