干膜碎细小线条导致的开短路不良通常是由于以下原因造成的：

　　干膜不完全清除：在PCB生产过程中，干膜通常用于覆盖板材表面，以便进行光刻。如果干膜没有完全被清除，或者清除不彻底，残留的干膜可能会形成碎细小线条，导致电路之间短路。

　　光刻工艺问题：在干膜曝光和显影过程中，如果光刻工艺参数设置不当，或者光刻设备出现问题，都可能导致干膜产生碎细小线条，进而引发开短路不良。

　　设计规则不当：在PCB设计阶段，如果设计中的线路规则设置不合理，或者过于密集，可能会导致光刻过程中的干膜覆盖不均匀，从而产生碎细小线条。

　　清洁不彻底：在清洁PCB板材表面时，如果清洁剂残留或者清洁不彻底，可能会导致干膜附着不均匀，进而产生碎细小线条。

　　为避免干膜碎细小线条导致的开短路不良，可以采取以下措施：

　　在PCB生产过程中，严格控制干膜的清洁和清除过程，确保干膜被彻底清除，不留下任何残留物。

　　对光刻工艺参数进行精确控制，确保干膜光刻过程中的覆盖均匀，避免产生碎细小线条。

　　在PCB设计阶段，合理设置线路规则，避免线路过于密集或者过细，以减少干膜产生碎细小线条的可能性。

　　加强对PCB板材表面清洁的监控和检查，确保清洁剂使用适当并彻底清除，避免清洁不彻底导致的问题。