贴片晶振和直插晶振是两种常见的晶振包装形式，它们在外观、安装方式和适用场景上有所不同。

　　外观和安装方式：

　　贴片晶振：通常较小，外形扁平，适合表面贴装（SMT）技术，即通过表面贴装到PCB上。

　　直插晶振：通常较大，外形长方体或圆柱体，带有引脚，适合通常的插入式安装到PCB上。

　　适用场景：

　　贴片晶振：由于其小型化和适合表面贴装的特性，常用于对空间要求较为严格的电子设备，如移动设备、便携式电子产品等。

　　直插晶振：适用于不要求尺寸小巧、对空间要求相对宽松的电子设备，如工业控制设备、网络设备等。

　　如何选择：

　　空间限制：如果项目对空间有严格的限制，贴片晶振可能更适合，因为它更小巧、更适合在PCB上进行密集布局。

　　安装方式：根据PCB设计和生产工艺，选择适合的晶振包装形式。如果采用表面贴装技术，则应选择贴片晶振；如果采用插入式安装，则选择直插晶振。

　　性能要求：贴片晶振和直插晶振在性能上没有本质区别，因此选择时主要考虑安装方式和外观。

　　在选择晶振时，除了考虑其包装形式外，还需要考虑以下因素：

　　频率：选择与应用需求相匹配的频率。

　　精度：不同的晶振具有不同的精度等级，根据应用的要求选择适当的精度等级。

　　温度稳定性：考虑晶振的温度稳定性，尤其是对于对温度敏感的应用。

　　成本：不同包装形式和性能水平的晶振价格有所不同，根据项目预算选择合适的晶振。

　　综上所述，选择贴片晶振还是直插晶振取决于项目的空间要求、安装方式以及外观需求，而选择晶振时需要考虑频率、精度、温度稳定性和成本等因素。