送货至:

 

 

SC200REMNA-E51-TA0AA(Quectel 移远通信) 基本参数信息,中文介绍

 

2024-04-16 09:26:00

晨欣小编

SC200REMNA-E51-TA0AA是由Quectel移远通信公司生产的一款模块,具有以下基本参数信息:

1. 尺寸:21.6mm × 22.8mm × 2.4mm
2. 重量:约5g
3. 工作温度:-40°C 到 +85°C
4. 存储温度:-45°C 到 +90°C

SC200REMNA-E51-TA0AA模块采用最先进的LTE Cat M1/Cat NB2技术,可实现低功耗、高可靠性、高安全性的物联网连接。模块支持全球多频段覆盖,适用于各种物联网应用场景。其稳定的性能和高效的数据交换使其成为物联网行业的首选产品。

该模块还具有丰富的外设接口和功能,包括UART、SPI、I2C、GPIO等,可轻松与各种传感器设备和控制器进行通信,实现物联网设备之间的连接与数据传输。

SC200REMNA-E51-TA0AA模块支持Protocols,包括TCP/UDP、MQTT、CoAP等,并通过TLS/DTLS加密保护数据传输安全。同时,支持FOTA(Firmware Over-The-Air)远程升级功能,可方便地对模块进行固件更新,保持设备性能的稳定和可靠。

总的来说,SC200REMNA-E51-TA0AA是一款功能强大、可靠性高的物联网模块,适用于各种物联网设备和解决方案的开发和应用。Quectel移远通信公司一直以来致力于为全球物联网行业提供优质的通信解决方案,SC200REMNA-E51-TA0AA正是这一承诺的体现,将为物联网行业的发展带来更多可能性和灵感。

 

上一篇: SC200RCENB-E53-UGNDA(Quectel 移远通信) 基本参数信息,中文介绍
下一篇: SC200REMNA-E51-UGNDA(Quectel 移远通信) 基本参数信息,中文介绍

热点资讯 - IC芯片

 

电芯模拟器的作用
电芯模拟器的作用
2025-06-17 | 1091 阅读
TMS320VC5409GGU-80 BGA 德州仪器中文资料
小功率线性稳压芯片选型
小功率线性稳压芯片选型
2025-05-16 | 1279 阅读
LP2985-33DBVR中文资料
LP2985-33DBVR中文资料
2025-05-16 | 1061 阅读
TI LDO芯片推荐
TI LDO芯片推荐
2025-05-16 | 1212 阅读
LP2985-33DBVR中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图
tms320f28034芯片引脚图,性能介绍,应用介绍
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
2025-04-30 | 1285 阅读
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP