SI-B8P112280WW是三星半导体推出的一款性能卓越的芯片产品，该产品拥有一系列令人印象深刻的基本参数，在半导体领域引领了技术发展的潮流。

首先，SI-B8P112280WW的封装类型是BGA（Ball Grid Array），这种封装方式具有可靠性高、通道密度大等特点，适用于多种应用场景。其尺寸为8x8 mm，体积小巧，便于集成到各种电子设备中。

在性能方面，SI-B8P112280WW拥有出色的工作频率，能够稳定运行在高频段，适用于对性能要求较高的应用。在工作电压方面，该产品的标准电压为1.2V，能够提供稳定的电压输出，保证系统稳定运行。

此外，SI-B8P112280WW还具有低功耗的特点，这不仅有助于减少系统的能耗，延长电池的使用时间，也有助于降低系统的发热量，提高系统的稳定性。

在应用方面，SI-B8P112280WW广泛适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品，以及工控设备、通信设备等工业领域的应用。

总的来说，SI-B8P112280WW作为三星半导体的一款产品，具有出色的性能和稳定性，适用于多种应用场景，将为用户提供优质的体验和稳定的支持。在未来的发展中，相信SI-B8P112280WW将继续发挥重要作用，推动半导体技术的持续创新和发展。