送货至:

 

 

XC2S200-6FGG456C(Xilinx) 基本参数信息,中文介绍

 

2024-04-24 09:33:24

晨欣小编

XC2S200-6FGG456C是由Xilinx公司生产的一款FPGA芯片,具有以下基本参数信息:

1. 设备类型:Spartan-2
2. 封装类型:FGG456
3. 封装规格:456引脚
4. 逻辑单元数量:200,000
5. 最大工作频率:6 MHz
6. 供电电压:1.8 V - 3.3 V
7. 内部存储容量:200,000 个ASIC门
8. 内部存储器容量:928 Kb RAM
9. 内部存储器类型:BRAM
10. 输入/输出(I/O)数量:289 个
11. 存储器类型:RAM
12. 逻辑单元类型:CLB

XC2S200-6FGG456C芯片具有较高的逻辑单元数量和内部存储容量,适用于需要大规模逻辑处理和数据存储的应用场景。其适用于电信、工业控制、视频处理等领域的应用,能够满足复杂的设计需求。

作为Xilinx公司的产品,XC2S200-6FGG456C提供了丰富的资源和工具支持,用户可以通过Xilinx的开发平台进行开发和调试,快速将设计实现到FPGA芯片上。同时,Xilinx的技术支持团队也能够提供专业的指导和帮助,确保用户顺利完成设计任务。

总的来说,XC2S200-6FGG456C是一款性能优秀、功能丰富的FPGA芯片,适用于各种复杂的应用场景,为用户提供了强大的逻辑处理和数据存储能力。

 

上一篇: XC2S150-6FG456C(Xilinx) 基本参数信息,中文介绍
下一篇: XC2V500-4FGG256C(Xilinx) 基本参数信息,中文介绍

热点资讯 - 产品推荐

 

tc6520批发供应采购电路图
tc6520批发供应采购电路图
2025-06-14 | 1276 阅读
LTC2858IMS-2#PBF参数信息,中文资料,应用案例
stm8s003f3p6中文资料,参数与应用介绍
stm32l431rct6中文手册,stm32l431rct6应用案例介绍
LP2985-33 PDF数据手册下载
LP2985-33 PDF数据手册下载
2025-05-16 | 1164 阅读
低压差稳压器推荐
低压差稳压器推荐
2025-05-16 | 1197 阅读
stm32f070f6内部晶振特性
stm32f070f6内部晶振特性
2025-05-09 | 1017 阅读
SP3232EEN是什么芯片 SP3232EEN中文资料
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP