TLP383(D4,E（东芝半导体） 基本参数信息，中文介绍
2024-05-08 11:49:23
晨欣小编
TLP383是东芝半导体推出的一款光耦，它具有优秀的基本参数信息。该器件采用D4封装，是一种高性能的光耦产品。
TLP383的基本参数信息如下：工作温度范围为-40℃至100℃，在此范围内可靠性高。耐压达到5000Vrms，保证了其电气性能稳定可靠。
这款产品具有高共模抑制比，高速开关速度，以及低传输延迟等优点。其工作电流为1.6mA，典型值为3.2mA。此外，TLP383还具有高峰值输电流和低耦合容量，能够满足各种应用的需求。
TLP383的主要特点包括：带有输入输出隔离的双通道结构，可在高温环境下稳定工作，适用于工业控制和通信设备等应用场景。
总的来说，TLP383是一款性能优越的光耦产品，具有稳定可靠的基本参数信息，适用于各种需求严苛的应用环境。东芝半导体的这款产品在市场上具有广泛的应用前景，将为客户提供更好的解决方案。
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