FPC软板（Flexible Printed Circuit）是一种可以曲折折叠的柔性电路板，通常用于连接各种电子设备组件的电气和机械连接。相比传统的硬板电路板，FPC软板更具有弹性和可塑性，因此在一些对电路板形状有特殊要求的应用中得到了广泛应用。

FPC软板主要由导电铜箔层、绝缘层和覆盖保护膜组成，其结构相对简单，并且具有优良的导电性能和耐摩擦性能。单层FPC软板的结构主要包括导电铜箔层、基材和覆盖保护膜，其中导电铜箔层通常位于基材的表面，而基材主要由聚酰亚胺、聚酯薄膜或聚酯树脂等材料构成。覆盖保护膜主要用于保护导电铜箔层，防止其受到外部环境的损坏。

双层FPC软板结构相比单层FPC软板结构更加复杂，其主要特点是在单层FPC软板的基础上增加了一层导电铜箔层和基材，从而实现更多的功能要求。双层FPC软板可以实现更复杂的电路设计和布线要求，因此在一些高端电子产品中得到了广泛应用。双层FPC软板的制造工艺相对复杂，需要更高的工艺要求和设备投入，但在一些对产品性能要求较高的领域中有着不可替代的优势。

总的来说，FPC软板具有灵活性高、适应性强、体积小等优点，在电子产品设计和生产中有着重要作用。随着科技的不断发展和创新，FPC软板的应用领域将会更加广泛，为电子产品的发展提供更多的可能性。