在电子生产制造过程中，高压电解电容波峰焊是一种常见的焊接方法。然而，在实际生产中，我们常常会遇到放电击穿板上芯片的问题，这不仅会造成生产故障，还可能对产品质量造成严重影响。因此，研究高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理并制定相应的对策显得尤为重要。

首先，我们需要了解放电击穿板上芯片的机理。高压电解电容波峰焊过程中，在极短的时间内会产生高温高压的电弧放电现象，当电弧接触到焊接点附近的芯片时，若芯片表面有缺陷或不良接触点，就会导致放电击穿板上芯片，引发故障。此外，操作不当、焊接参数设置不合理也可能成为放电击穿板上芯片的原因之一。

针对放电击穿板上芯片的问题，我们可以采取一些对策。首先，提高设备的维护保养水平，及时清理焊接头、更换陈旧焊接头，确保设备处于良好状态。其次，严格控制焊接参数，合理调整波峰焊的温度、速度等参数，减少电弧产生，降低击穿的风险。另外，加强操作人员的培训和技能提升，提高操作人员的焊接技术水平，降低操作失误导致击穿的可能性。

综上所述，高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理研究及对策是一个复杂而重要的课题。只有深入研究机理，找出问题根源，制定相应对策，才能有效预防和解决这一问题，确保电子产品的质量和生产效率。