3D-IC是三维集成电路的简称，是一种新型的集成电路工艺。它将不同功能的芯片垂直堆叠在一起，以提高集成度和性能。3D-IC中有三个层次的3D，即垂直堆叠、垂直连接和垂直系统集成。这三个层次的3D是互相关联的，共同构成了完整的3D-IC系统。

首先是垂直堆叠。在3D-IC中，芯片是以垂直堆叠的方式连接在一起的。这种堆叠方式将不同功能的芯片放置在不同的层次上，有效减小了芯片之间的连接长度，降低了信号传输的延迟和功耗。同时，由于芯片的堆叠不需要增加芯片的面积，因此可以实现更高的集成度和更小的尺寸。

其次是垂直连接。在3D-IC中，芯片之间的连接是通过垂直通孔技术实现的。这种技术可以将连接线从芯片表面延伸到芯片内部，从而有效减小了连接线的长度和面积占用。由于连接线的长度变短，信号传输速度更快，传输延迟更低，从而提高了系统的性能和能效。

最后是垂直系统集成。在3D-IC中，不仅仅是芯片的垂直堆叠和连接，整个系统的各个部件都可以以垂直堆叠的方式进行集成。这种系统级的垂直堆叠可以将不同功能的部件放置在不同的层次上，使系统更加紧凑和高效。同时，由于系统级的垂直堆叠可以减小连接长度和面积占用，也可以降低系统的功耗和成本。

总的来说，3D-IC中的三个层次的3D相互关联，共同构成了一种全新的集成电路工艺。通过垂直堆叠、垂直连接和垂直系统集成，3D-IC可以实现更高的集成度、更好的性能和更低的功耗，为未来集成电路的发展带来新的契机。