近日，禾多科技宣布推出基于地平线征程系列芯片的“软硬一体”量产级产品，这一产品将为人工智能行业带来全新的革命性变革。禾多科技作为人工智能领域的领军企业，一直致力于推动人工智能技术的发展和创新。

据悉，地平线征程系列芯片是禾多科技在人工智能芯片领域的最新突破，该系列芯片采用了独特的架构设计和先进的制造工艺，具有高性能、低功耗的特点。而“软硬一体”量产级产品则将地平线征程系列芯片与禾多科技自主研发的软件技术进行了深度融合，实现了硬件和软件的完美结合。

这款“软硬一体”量产级产品不仅在性能上有了质的提升，同时还具有更加灵活的应用场景和更高的自主可控性。其广泛应用于人工智能芯片、智能驾驶、物联网、边缘计算等领域，将为用户带来更加智能、高效、安全的体验。

禾多科技表示，他们将继续深耕人工智能领域，不断推出更加创新、先进的产品和解决方案，助力推动人工智能技术的普及和应用。同时，他们还将加大在人才引进、技术研发和市场拓展方面的投入，为人工智能产业的发展贡献自己的力量。

总的来说，禾多科技发布基于地平线征程系列芯片的“软硬一体”量产级产品是人工智能领域的一大利好消息。这将进一步推动人工智能技术的发展和普及，为人们的生活带来更多的便利和乐趣。期待禾多科技未来能够取得更加辉煌的成就，为人工智能产业的进步做出更大的贡献。