据业内人士透露，三星电子已将其2025年底的HBM（高带宽内存）最大产能目标下调超过10%，从原计划的每月20万颗调整为每月17万颗。由于对主要客户的量产供应推迟，三星在其尖端HBM设备投资计划上采取了更为谨慎的态度。

为提升在半导体领域的竞争力，三星电子计划派遣研发人员直接前往工厂，进一步强化与一线生产团队的沟通与协作。

截至去年第二季度，三星电子仍计划在2024年底将HBM月产能提升至14万至15万颗，并在2025年底达到每月20万颗。然而，近期的调整显然是为了应对竞争对手产能增长以及英伟达等主要客户即将完成的质量测试所带来的影响。

在其第二季度财报电话会议中，三星电子曾表示：“我们计划在第三季度开始量产并供应8层HBM3E产品，并将在下半年推出12层版本，符合三星电子的量产计划。”三星预计，HBM3E将在第三季度占据HBM销售额的10%，并在第四季度增长至60%。

然而，2023年下半年形势有所变化。由于最新一代8层和12层HBM3E产品通过英伟达质量测试的进度晚于预期，三星电子不得不在年内对其HBM生产计划作出谨慎调整。

在产能目标方面，三星将2025年HBM的生产目标从最初的135亿至140亿GB下调至约120亿GB。一位知情人士透露，“由于HBM业务的增长疲软，三星电子决定暂缓设备投资步伐。”他还补充道，“只有在英伟达开始批量采购后，三星才会考虑追加设备投资。”