电子工程师必读：华新科元器件的封装与性能对照表
2025-06-24 14:02:11
晨欣小编
一、华新科主要产品分类与封装总览
华新科主营以下三大类被动元件产品：
产品类型
主流封装尺寸
应用场景
多层陶瓷电容（MLCC） | 01005 ~ 2220 | 手机、5G通信、汽车、工控 |
厚膜贴片电阻 | 0201 ~ 2512 | 消费电子、通信终端、电源模块 |
片式电感/磁珠 | 0402 ~ 1812 | EMI抑制、电源滤波、高频电路 |
华新科在每类产品中均提供多个封装选项，以满足不同功率密度、频率响应、散热性能和机械强度的需求。
二、贴片电容（MLCC）的封装与性能对照
2.1 封装型号与尺寸对照
封装型号
尺寸（英寸）
尺寸（毫米）
常见电容值范围
额定电压范围
01005 | 0.016" x 0.008" | 0.4 x 0.2 mm | 0.1pF ~ 0.1μF | 4V ~ 6.3V |
0402 | 0.04" x 0.02" | 1.0 x 0.5 mm | 0.5pF ~ 1μF | 6.3V ~ 50V |
0603 | 0.06" x 0.03" | 1.6 x 0.8 mm | 1pF ~ 10μF | 10V ~ 100V |
0805 | 0.08" x 0.05" | 2.0 x 1.25 mm | 10pF ~ 22μF | 10V ~ 250V |
1206 | 0.12" x 0.06" | 3.2 x 1.6 mm | 0.1μF ~ 47μF | 16V ~ 250V |
2.2 应用建议与特点
小尺寸（01005 ~ 0402）：适用于高密度PCB，如智能手机、可穿戴设备；
中等尺寸（0603 ~ 0805）：广泛用于消费电子与车载模块；
大尺寸（1206 ~ 2220）：适合功率转换、滤波、汽车与工业电源。
华新科MLCC产品具备低ESR、高稳定性，采用无铅焊料、环保陶瓷，符合RoHS、REACH标准。
三、厚膜贴片电阻封装与参数对照
3.1 封装尺寸与典型性能对照
封装型号
尺寸（毫米）
功率（W）
阻值范围
工作温度范围
0201 | 0.6 x 0.3 mm | 0.05W | 1Ω ~ 1MΩ | -55℃ ~ +125℃ |
0402 | 1.0 x 0.5 mm | 0.063W | 1Ω ~ 10MΩ | -55℃ ~ +155℃ |
0603 | 1.6 x 0.8 mm | 0.1W | 1Ω ~ 10MΩ | -55℃ ~ +155℃ |
0805 | 2.0 x 1.25 mm | 0.125W | 1Ω ~ 20MΩ | -55℃ ~ +155℃ |
1206 | 3.2 x 1.6 mm | 0.25W | 1Ω ~ 22MΩ | -55℃ ~ +155℃ |
2512 | 6.3 x 3.2 mm | 1W | 1Ω ~ 1MΩ | -55℃ ~ +155℃ |
3.2 产品性能亮点
抗硫化系列：适用于高硫化环境（如电动车、工控）；
高精度系列：可达±0.1%容差、25ppm温漂，适合精密模拟电路；
高功率系列：适用于电源、LED驱动等大电流应用。
华新科厚膜电阻系列通过严格的阻值筛选与高温稳定性测试，具有优异的长期可靠性。
四、片式电感/磁珠封装与选型参考
4.1 电感封装与参数
封装
尺寸（mm）
电感值范围
饱和电流
直流电阻（DCR）
0402 | 1.0 x 0.5 | 1nH ~ 220nH | 100mA ~ 300mA | 0.05Ω以下 |
0603 | 1.6 x 0.8 | 1nH ~ 1μH | 300mA ~ 1A | 0.05Ω ~ 0.2Ω |
0805 | 2.0 x 1.25 | 1μH ~ 10μH | 0.5A ~ 2A | 0.1Ω ~ 0.3Ω |
1206/1812 | ≥3.2mm | 高达100μH | 高达5A | 0.2Ω以上 |
4.2 片式磁珠性能参考（EMI滤波）
封装
阻抗（@100MHz）
最大电流
直流电阻
0603 | 30Ω ~ 120Ω | 300mA ~ 1A | <0.1Ω |
0805 | 100Ω ~ 600Ω | 0.5A ~ 2A | 0.1Ω ~ 0.3Ω |
1206 | 600Ω ~ 2000Ω | 高达3A | 0.2Ω ~ 0.5Ω |
华新科的磁珠与电感产品广泛应用于5G通信设备、快充电源、车载娱乐系统，具备高Q值、低漏磁、EMC表现优异等优势。
五、封装选型建议与设计注意事项
5.1 按应用场景选择封装
应用场景
推荐封装类型
原因说明
智能手机主板 | 01005 ~ 0402 | 节省空间，满足高密度布局 |
工业电源 | 0805 ~ 1206 | 承载功率大、散热好 |
汽车电子 | AEC-Q200认证封装 | 抗振动、耐高温、高稳定性 |
高频通信 | 高频MLCC/磁珠0603~0805 | 低ESR、低损耗设计要求 |
5.2 PCB设计注意点
保持焊盘尺寸匹配，避免虚焊；
留足散热间距，特别是大功率封装；
避免应力集中，使用柔性PCB区或缓冲填料；
注意信号完整性，高频器件布线避免耦合与串扰。
六、结语
在电子设计持续向高集成、小型化发展的趋势下，元器件封装的选择已不仅仅是尺寸问题，更关乎性能、可靠性与系统整体效率。华新科作为国际一流的被动元件供应商，提供了丰富的封装组合与性能选项，满足从消费级到工业级、汽车级的多场景需求。通过本文封装与性能对照表，电子工程师可更高效地完成元件选型与设计优化，提升产品性能与竞争力。
售前客服